Інтэрфейс - спецыялізаваны

SEC1210-CN-02

частка акцыі: 38251

Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: SPI Serial, USB, UART, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

LPC47M287-NW

частка акцыі: 11481

Праграмы: Controller, Інтэрфейс: LPC, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 64-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-STQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

FDC37C669-MT

частка акцыі: 7937

Інтэрфейс: ISA Host, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

XIO1100ZGB

частка акцыі: 6529

Інтэрфейс: TI-PIPE, Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 100-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-BGA MICROSTAR (12.1x12.1), Тып мацавання: Surface Mount,

LMH0074SQ/NOPB

частка акцыі: 8375

Праграмы: Displays, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 16-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-WQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF384AMTDX/NOPB

частка акцыі: 31946

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

TUSB212RWBT

частка акцыі: 1626

Праграмы: Signal Processing, Інтэрфейс: USB, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 12-XFQFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 12-X2QFN (1.6x1.6), Тып мацавання: Surface Mount,

DS16EV5110SQX/NOPB

частка акцыі: 13430

Праграмы: Video Equipment, Інтэрфейс: SMBus (2-Wire/I²C), UART, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-WQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF384AQMTX/NOPB

частка акцыі: 23193

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

TPS2370PW

частка акцыі: 16716

Праграмы: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, Інтэрфейс: IEEE 802.3af, Пакет / чахол: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

TUSB215IRGYT

частка акцыі: 1631

Праграмы: Signal Processing, Інтэрфейс: USB, Напружанне - харчаванне: 4.4V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 14-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-VQFN (3.5x3.5), Тып мацавання: Surface Mount,

TDP142IRNQR

частка акцыі: 9995

Праграмы: Personal Computers, CAD/CAM/CAE Workstation, Point-of-Sale Terminals, Audio/Visual Devices, Limited Space Areas, Інтэрфейс: HDMI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-WQFN (4x6), Тып мацавання: Surface Mount,

TMDS141RHAR

частка акцыі: 31964

Праграмы: DisplayPort to TMDS Translator, Інтэрфейс: HDMI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-VQFN (6x6), Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF364AMTD/NOPB

частка акцыі: 10971

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF583MTD/NOPB

частка акцыі: 2667

Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

DP83822HFRHBT

частка акцыі: 16664

Праграмы: Ethernet, Інтэрфейс: MII, RMII, Напружанне - харчаванне: 1.71V ~ 3.45V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-VQFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

TUSB213IRGYT

частка акцыі: 1617

Праграмы: Signal Processing, Інтэрфейс: USB, Напружанне - харчаванне: 4.4V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 14-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-VQFN (3.5x3.5), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC4175BE2R

частка акцыі: 214

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, SENT, ZACwire™, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3170FA2R

частка акцыі: 227

ZSSC3218BI3R

частка акцыі: 218

ZSSC4162BE3R

частка акцыі: 196

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, SENT, ZACwire™, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3131BE2R

частка акцыі: 157

Z8523008VEC

частка акцыі: 2658

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z8523010VEC

частка акцыі: 2690

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z8523016PEC

частка акцыі: 2672

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,

Z84C4208PEG

частка акцыі: 9785

Праграмы: I/O Controller, Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,

MAX14502AETL+T

частка акцыі: 10791

Праграмы: USB, Інтэрфейс: I²C, 2-Wire Serial, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 3.3V, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-TQFN-EP (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

MAX14602ETA+

частка акцыі: 17872

Праграмы: USB Charger Emulation, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TDFN-EP (2x2), Тып мацавання: Surface Mount,

PI7C9X2G304ELZXAE

частка акцыі: 7530

Праграмы: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 136-aQFN (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

PI7C9X2G303ELZXEX

частка акцыі: 11877

Праграмы: Wireless, Інтэрфейс: JTAG, Пакет / чахол: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 136-aQFN (8x8), Тып мацавання: Surface Mount,

PI7C9X20303ULAZPEX

частка акцыі: 13782

Праграмы: Packet Switch, 3-Port/3-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 132-TQFN (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

MC33978AESR2

частка акцыі: 29302

Праграмы: Multiple Switch Detection, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-QFN-EP (5x5), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank,

MCZ33905CS5EK

частка акцыі: 13805

Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

NCT5104D

частка акцыі: 23780

Інтэрфейс: UART, Пакет / чахол: 48-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-LQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

L9663-TR

частка акцыі: 45889

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 4.8V ~ 35V, Пакет / чахол: 32-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-TQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

TLE92613BQXXUMA1

частка акцыі: 194

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,