Інтэрфейс - спецыялізаваны

UJA1069TW24/5V0/C:

частка акцыі: 41466

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: LIN (Local Interconnect Network), Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

UJA1066TW/3V3/T

частка акцыі: 35099

Праграмы: Networking, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 3.3V ~ 5V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

MCZ33904C5EKR2

частка акцыі: 34605

Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

MCZ33903DD3EKR2

частка акцыі: 185

Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

TDA8026ET/C3K

частка акцыі: 99

Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 64-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TFBGA, Тып мацавання: Surface Mount,

MC33742PEG

частка акцыі: 21317

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

GTL2009PW,112

частка акцыі: 2576

Праграмы: Compares FSB Frequency Inputs, Інтэрфейс: GTL, TTL, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

MC33989PEG

частка акцыі: 17365

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

PI3HDMI2410FFE

частка акцыі: 65

Праграмы: HDMI, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12), Тып мацавання: Surface Mount,

PI7C9X2G304SLBQFDEX

частка акцыі: 8933

Праграмы: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 128-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-LQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

LTC4305CDHD#PBF

частка акцыі: 12605

Праграмы: Multiplexer with Amplifier, Інтэрфейс: SMBus (2-Wire/I²C), Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-DFN (5x4), Тып мацавання: Surface Mount,

LTC4317IDHC#PBF

частка акцыі: 16741

Праграмы: Address Translator, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.25V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-DFN (5x3), Тып мацавання: Surface Mount,

LTC4316CMS#PBF

частка акцыі: 23264

Праграмы: Address Translator, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.25V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-MSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

LTC4316IDD#PBF

частка акцыі: 20170

Праграмы: Address Translator, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.25V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 10-VFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-DFN (3x3), Тып мацавання: Surface Mount,

SCANSTA111SMX/NOPB

частка акцыі: 12323

Праграмы: Testing Equipment, Інтэрфейс: IEEE 1149.1, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 49-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 49-BGA (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

PCA9546ADW

частка акцыі: 32297

Праграмы: Translating Switch, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

SN65DSI83ZQER

частка акцыі: 38333

Праграмы: Notebook Computer, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 1.65V ~ 1.95V, Пакет / чахол: 64-VFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-BGA Microstar Junior (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

XIO1100GGB

частка акцыі: 6607

Інтэрфейс: TI-PIPE, Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 100-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-BGA MICROSTAR (12.1x12.1), Тып мацавання: Surface Mount,

SN75DP122RTQT

частка акцыі: 18710

Праграмы: DVI, HDMI Signal Switching, Інтэрфейс: TMDS, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-QFN (8x8), Тып мацавання: Surface Mount,

TPIC71008TDCARQ1

частка акцыі: 15130

Праграмы: Airbag, Інтэрфейс: SPI Serial, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF388VJD/NOPB

частка акцыі: 6979

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 100-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

TUSB215QRGYRQ1

частка акцыі: 9958

Праграмы: Signal Processing, Інтэрфейс: USB, Напружанне - харчаванне: 4.4V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 14-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-VQFN (3.5x3.5), Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF364AMTDX/NOPB

частка акцыі: 24991

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF363BMTX/NOPB

частка акцыі: 29872

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

SN65DSI85TPAPRQ1

частка акцыі: 10933

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 1.65V ~ 1.95V, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-HTQFP (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

OPA4872IDG4

частка акцыі: 16082

Праграмы: Multiplexer with Amplifier, Напружанне - харчаванне: ±3.5V ~ 6V, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

SN65LVDS311YFFT

частка акцыі: 17635

Праграмы: Cell Phone, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 1.65V ~ 1.95V, Пакет / чахол: 49-UFBGA, DSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 49-DSBGA (2.8x2.8), Тып мацавання: Surface Mount,

USB2228-NU-11

частка акцыі: 35775

Праграмы: Controller, Інтэрфейс: USB 2.0, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 128-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-TQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

USB2241I-AEZG-06

частка акцыі: 34791

Праграмы: Controller, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 36-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 36-QFN (6x6), Тып мацавання: Surface Mount,

USB2251I-NU-06

частка акцыі: 28958

Праграмы: Controller, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 128-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-VTQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

MAX3801UTG+T

частка акцыі: 8596

Праграмы: Adaptive Equalizer, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 24-TFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

MAX1840EUB+T

частка акцыі: 40893

Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Напружанне - харчаванне: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-uMAX, Тып мацавання: Surface Mount,

MAX16545BGPF+T

частка акцыі: 98

ZSSC3015NE2T

частка акцыі: 138

Z84C2010VEG

частка акцыі: 13732

Праграмы: I/O Controller, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z84C4306AEG

частка акцыі: 9815

Праграмы: I/O Controller, Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-LQFP, Тып мацавання: Surface Mount,