Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

Інтэрфейс - спецыялізаваны

L9705
STMicroelectronics

L9705

частка акцыі: 5539

Праграмы: Monitoring, Digital Current, Напружанне - харчаванне: 5V ~ 25V, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-DIP, Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
STA2058EXATR
STMicroelectronics

STA2058EXATR

частка акцыі: 5820

Праграмы: GPS, Інтэрфейс: CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 144-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-LFBGA (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
ZPSD302B-90JI
STMicroelectronics

ZPSD302B-90JI

частка акцыі: 4275

Праграмы: Telecommunications, Інтэрфейс: Programmable, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLDCC (16.5x16.5), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
UJA1075ATW/5V0,112
NXP USA Inc.

UJA1075ATW/5V0,112

частка акцыі: 3594

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
SAA1305T/N1,112
NXP USA Inc.

SAA1305T/N1,112

частка акцыі: 43315

Праграмы: Automotive Audio, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-SO, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
UJA1076TW/3V3,118
NXP USA Inc.

UJA1076TW/3V3,118

частка акцыі: 3457

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
MC33389CDW
NXP USA Inc.

MC33389CDW

частка акцыі: 2380

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
UJA1075TW/5V0,112
NXP USA Inc.

UJA1075TW/5V0,112

частка акцыі: 3305

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
PX1011B-EL1/G,551
NXP USA Inc.

PX1011B-EL1/G,551

частка акцыі: 6900

Праграмы: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Інтэрфейс: JTAG, Напружанне - харчаванне: 1.2V, Пакет / чахол: 81-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 81-LFBGA (9x9), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
TDA19978AHV15C183:
NXP USA Inc.

TDA19978AHV15C183:

частка акцыі: 3719

Праграмы: HDTV, Інтэрфейс: HDMI, Напружанне - харчаванне: 1.8V, 3.3V, Пакет / чахол: 144-LQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-HLQFP (20x20), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
MCZ33904C3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33904C3EKR2

частка акцыі: 29515

Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
PCA9541PW/03,112
NXP USA Inc.

PCA9541PW/03,112

частка акцыі: 2458

Праграмы: 2-Channel I²C Multiplexer, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
PCA9541D/02,112
NXP USA Inc.

PCA9541D/02,112

частка акцыі: 2570

Праграмы: 2-Channel I²C Multiplexer, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SO, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
IS82C59AZX96
Renesas Electronics America Inc.

IS82C59AZX96

частка акцыі: 5971

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
IS82C59AZ
Renesas Electronics America Inc.

IS82C59AZ

частка акцыі: 5529

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
PI3HDMI412FT-BZHE
Diodes Incorporated

PI3HDMI412FT-BZHE

частка акцыі: 31049

Праграмы: HDMI, Пакет / чахол: 42-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 42-TQFN (9x3.5), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
PI3HDMI431ARZLE
Diodes Incorporated

PI3HDMI431ARZLE

частка акцыі: 528

Праграмы: HDMI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 64-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFN (7.5x7.5), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
PI7C8148ANJE
Diodes Incorporated

PI7C8148ANJE

частка акцыі: 6370

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 160-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 160-LFBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
LMH0044SQ
Texas Instruments

LMH0044SQ

частка акцыі: 7846

Праграмы: Data Transport, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 16-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-WQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
DS90CF561MTDX/NOPB
Texas Instruments

DS90CF561MTDX/NOPB

частка акцыі: 3218

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
LM4308GRX/NOPB
Texas Instruments

LM4308GRX/NOPB

частка акцыі: 5987

Праграмы: Displays, Інтэрфейс: Parallel, Напружанне - харчаванне: 1.6V ~ 3V, Пакет / чахол: 49-VFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 49-MicroArray, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
LM40CIMTX/NOPB
Texas Instruments

LM40CIMTX/NOPB

частка акцыі: 5959

Праграмы: Monitors, Інтэрфейс: 1-Wire®, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
Z84C4208PEC
Zilog

Z84C4208PEC

частка акцыі: 2961

Праграмы: I/O Controller, Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,

Пажаданні
Z8523320FSG
Zilog

Z8523320FSG

частка акцыі: 4503

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-LQFP (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
Z84C2010FEG
Zilog

Z84C2010FEG

частка акцыі: 4569

Праграмы: I/O Controller, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-QFP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
MAX3801UTG+
Maxim Integrated

MAX3801UTG+

частка акцыі: 5427

Праграмы: Adaptive Equalizer, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 24-TFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
MAX1840EUB
Maxim Integrated

MAX1840EUB

частка акцыі: 4033

Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Напружанне - харчаванне: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-uMAX, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
DS1884T+
Maxim Integrated

DS1884T+

частка акцыі: 8836

Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.85V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TQFN (4x5), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
MAX6816EUS-T
Maxim Integrated

MAX6816EUS-T

частка акцыі: 4275

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: Single, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: TO-253-4, TO-253AA, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-143-4, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
CYV270M0104EQ-LXC
Cypress Semiconductor Corp

CYV270M0104EQ-LXC

частка акцыі: 5985

Праграмы: Video Equipment, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 16-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
XRT94L43IB-F
MaxLinear, Inc.

XRT94L43IB-F

частка акцыі: 7437

Праграмы: Network Switches, Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 516-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 516-PBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
MC10EP446FA
ON Semiconductor

MC10EP446FA

частка акцыі: 4146

Інтэрфейс: Differential, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 32-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-LQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
PDI1284P11DGG,512
Nexperia USA Inc.

PDI1284P11DGG,512

частка акцыі: 5664

Праграмы: Parallel Interface Transceiver/Buffer, Інтэрфейс: Parallel, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
TSI382A-66IL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI382A-66IL

частка акцыі: 372

Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 144-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-CABGA (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
SCH3114I-NU
Microchip Technology

SCH3114I-NU

частка акцыі: 5261

Праграмы: Controller, Інтэрфейс: LPC, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 128-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-VTQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
SAF 82526 N V2.2
Infineon Technologies

SAF 82526 N V2.2

частка акцыі: 5300

Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: P-LCC-44-1, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні