Інтэрфейс - спецыялізаваны | Інтэгральныя схемы (ІС) | 100

XIO2200ZGW

частка акцыі: 4642

Праграмы: PCI Express to PCI Translation Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 176-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 176-BGA MICROSTAR (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Texas Instruments

DS64EV400SQX/NOPB

частка акцыі: 5875

Праграмы: Displays, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-WQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Texas Instruments

DS90CR561MTD

частка акцыі: 3139

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

PTN3360DBS/S900,51

частка акцыі: 3489

Праграмы: DisplayPort to HDMI, DVI Adapters, Інтэрфейс: DVI, HDMI, Напружанне - харчаванне: 2.85V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-HVQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

PX1011B-EL1/G,557

частка акцыі: 12057

Праграмы: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Інтэрфейс: JTAG, Напружанне - харчаванне: 1.2V, Пакет / чахол: 81-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 81-LFBGA (9x9), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

TDA8004AT/C1,112

частка акцыі: 2970

Інтэрфейс: Analog, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 6.5V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SO, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

MC33689DDWBR2

частка акцыі: 7094

Праграмы: Automotive Mirror Control, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

MC33889DDW

частка акцыі: 2867

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

UJA1065TW/5V0,518

частка акцыі: 6014

Праграмы: Networking, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 52V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

MC33889DDWR2

частка акцыі: 2851

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

UJA1079TW/5V0,112

частка акцыі: 3420

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

PCA9504ADGG,112

частка акцыі: 2581

Праграмы: PC's, PDA's, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

NXP USA Inc.

MCZ33290EFR2

частка акцыі: 5506

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 18V, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

ON Semiconductor

MC100E445FN

частка акцыі: 5292

Праграмы: Data Management, Інтэрфейс: Differential, Напружанне - харчаванне: 4.2V ~ 5.7V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

ON Semiconductor

MC10E446FN

частка акцыі: 5386

Напружанне - харчаванне: 4.2V ~ 5.7V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

ON Semiconductor

MC100EP445FAR2G

частка акцыі: 4435

Праграмы: Data Management, Інтэрфейс: Differential, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 32-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-LQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GILY

частка акцыі: 388

Праграмы: PCIe2-to-S-RIO2, Пакет / чахол: 143-BGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 143-FCBGA (13x13), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

STMicroelectronics

PSD312B-70J

частка акцыі: 4176

Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLDCC (16.5x16.5), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Zilog

Z8523320FSC00TR

частка акцыі: 3887

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-LQFP (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Zilog

Z84C4410VEC

частка акцыі: 2986

Праграмы: I/O Controller,

Пажаданні

Zilog

Z84C2010FEC

частка акцыі: 2932

Праграмы: I/O Controller, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-QFP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Zilog

Z84C9010ASG00TR

частка акцыі: 769

Праграмы: I/O Controller, Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет / чахол: 100-BQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-LQFP, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Zilog

Z8523316VSC

частка акцыі: 3029

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Zilog

Z86M1720ASC00TR

частка акцыі: 3908

Праграмы: Ethernet Controller, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-VQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Renesas Electronics America Inc.

IS82C59AX96

частка акцыі: 4938

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Maxim Integrated

DS1852B-000

частка акцыі: 5572

Праграмы: Monitors, Інтэрфейс: 2-Wire, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 25-TFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 25-BGA (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Maxim Integrated

DS33M31N+

частка акцыі: 5720

Праграмы: Data Transport, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 256-BGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Maxim Integrated

MAX3784AUTE+T

частка акцыі: 5688

Праграмы: Data Transport, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 16-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Maxim Integrated

MAX3784UTE+

частка акцыі: 5674

Праграмы: Data Transport, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 16-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Microchip Technology

TC520ACOE713

частка акцыі: 3340

Праграмы: Computer Peripheral Interface, Data Acquisition System Interface, Portable Instruments, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Microchip Technology

TPFLXIC005

частка акцыі: 7494

Праграмы: USB, Напружанне - харчаванне: 3.3V ~ 5V, Пакет / чахол: 6-UDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-HUSON (2x2), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Microchip Technology

EQCO875SC.2

частка акцыі: 682

Праграмы: Camera, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 16-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Diodes Incorporated

PI7C9X2G606PRCNJE

частка акцыі: 3835

Праграмы: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 196-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-LBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Infineon Technologies

PXB4220E-V32

частка акцыі: 3562

Напружанне - харчаванне: 3.15V ~ 3.45V, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Nuvoton Technology Corporation of America

W83L351YCG

частка акцыі: 5592

Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 20-WQFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-QFN-EP (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

Cypress Semiconductor Corp

CYV15G0101EQC-SXC

частка акцыі: 5775

Праграмы: Video, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні