Праграмы: Ethernet, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.375V ~ 2.625V, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-WQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PC's, PDA's, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 196-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-BGA MICROSTAR (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 160-BQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 160-QFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Digital Video, Video Editing, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 100-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 208-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-LQFP, Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Memory Card, Напружанне - харчаванне: 1.1V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 20-UFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-WLCSP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: DisplayPort, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HVQFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Analog, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 6.5V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SO, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Host Bridge, Інтэрфейс: PCI, Пакет / чахол: 1023-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1023-FCBGA (33x33), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-PBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 196-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-LBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 6-Port/8-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 136-aQFN (8x8), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 6-Port/8-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 196-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-LBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 196-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-LBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: I/O Controller, Пакет / чахол: 84-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 84-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Fanout PCIe Switch, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: Module, Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 28-DIP (0.600", 15.24mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,
Праграмы: Multimedia Displays, Test Equipment, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-MQFP (14x20), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Cable Equalization, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 16-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PDA's, Portable Audio/Video, Smartphones, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 1.6V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 12-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 12-TQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data Transport, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 256-BGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: I/O Accelerator, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, 5V, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-PBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,