Праграмы: Data Transport, Інтэрфейс: SPI, Parallel, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 3.3V, Пакет / чахол: 169-LBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 169-CSBGA (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data Transport, Інтэрфейс: Parallel/Serial, Напружанне - харчаванне: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 256-LBGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: USB, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TDFN-EP (2x2), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Remote Control, Remote Metering, Інтэрфейс: 1-Wire®, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 6V, Пакет / чахол: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 6-TSOC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Ethernet, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 420-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 420-TEPBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.2V, Пакет / чахол: 256-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-PBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Controller, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 313-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 313-PBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Host Bridge, Інтэрфейс: PCI, Пакет / чахол: 1023-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1023-FCBGA (33x33), Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: I/O Controller, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-LQFP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: LIN (Local Interconnect Network), Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Інтэрфейс: IEEE 1149.1, Напружанне - харчаванне: 1.2V, Пакет / чахол: 81-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 81-LFBGA (9x9), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: I²C, SPI, UART, Напружанне - харчаванне: 1.2V, 3.3V, Пакет / чахол: 144-LQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-HLQFP (20x20), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Displays, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 257-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 257-BGA MICROSTAR (16x16), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI Express to PCI Translation Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 175-BGA Microstar+, Пакет прылад пастаўшчыка: 175-BGA MICROSTAR (12x12), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Testing Equipment, Інтэрфейс: IEEE 1149.1, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 49-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 49-BGA (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 208-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-LQFP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Amplifier, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 2.375V ~ 2.625V, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-WQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Ethernet Network, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Controller, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-NFBGA, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data-Logging, Data Exchange, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Ethernet, Напружанне - харчаванне: 1.62V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 128-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-BGA (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: Microcontroller, Напружанне - харчаванне: 2.75V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 128-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-LQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 196-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-LBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
