Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-LQFP (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Encoder to Microprocessor, Інтэрфейс: 8-Bit Tristate, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,
Праграмы: I/O Accelerator, Інтэрфейс: PCI, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI, Пакет прылад пастаўшчыка: 296-PBGA (19x19), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Security Systems, Інтэрфейс: MII, RMII, Напружанне - харчаванне: 1.8V, 3.3V, Пакет / чахол: 100-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP (12x12), Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Retimer, Пакет / чахол: 135-BGA Module, Пакет прылад пастаўшчыка: 135-FCBGA (13.1x8.1), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Cable Equalization, Інтэрфейс: Serial, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-WQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data Transport, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 16-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-WQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI Express to PCI Translation Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 201-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 201-BGA MICROSTAR (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data Management, Інтэрфейс: Differential, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 32-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-LQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data Management, Інтэрфейс: Differential, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-QFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-TSSOP,
Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 54-SOIC-EP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Translating Switch, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-HVQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Multiple Switch Detection, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-QFN-EP (5x5), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: I²C, SPI, UART, Напружанне - харчаванне: 1.2V, 3.3V, Пакет / чахол: 144-LQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-HLQFP (20x20), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Host Bridge, Інтэрфейс: PCI, Пакет / чахол: 1023-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1023-FCBGA (33x33), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.2V, Пакет / чахол: 144-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-CABGA (13x13), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Ethernet, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 420-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 420-TEPBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Fanout PCIe Switch, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: Module, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Controller, Пакет / чахол: 225-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 225-BGA (19x19), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-FQFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: Analog, Пакет / чахол: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: 1-Wire®, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 6-TSOC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Wireless, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 80-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: P-MQFP-80-1, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: P-LCC-44-1, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 1.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,
