Праграмы: Retimer, Інтэрфейс: SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.375V ~ 2.625V, Пакет / чахол: 196-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-FCBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Пакет / чахол: 196-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-NFBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 64-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-NFBGA (8x8), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PC's, PDA's, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.5V, 1.95V, 3.3V, Пакет / чахол: 167-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 167-NFBGA (12x12), Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: IEEE 802.3, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 132-BQFP Bumpered, Пакет прылад пастаўшчыка: 132-PQFP (24.13x24.13), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Displays, Інтэрфейс: LVDS, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-WQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Video Equipment, Інтэрфейс: SMBus (2-Wire/I²C), Напружанне - харчаванне: 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-WQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI Express to PCI Translation Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 176-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 176-BGA MICROSTAR (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Retimer, Пакет / чахол: 101-TFBGA, FCCSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 101-FCCSP (6x6), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Digital Interface, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 16-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-WQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PC's, PDA's, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 1.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 196-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-BGA MICROSTAR (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: PCI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 160-BQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 160-QFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data Transport, Інтэрфейс: Parallel/Serial, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.48x11.48), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Controller, Пакет / чахол: 225-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 225-BGA (19x19), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Fanout PCIe Switch, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: Module, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: USB,
Праграмы: Camera, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 16-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Controller, Інтэрфейс: LPC, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 64-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-STQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 5-Port/5-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-PBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-PBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Інтэрфейс: SMBus (2-Wire/I²C), Напружанне - харчаванне: 1.8V, 3.3V, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-PBGA (17x17), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Notebook Computer, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 128-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-LQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,
Пакет прылад пастаўшчыка: 324-HSBGA (19x19), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 196-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-LBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: PCI-to-PCI Bridge, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-FQFP (28x28), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 196-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-LBGA (15x15), Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,
Праграмы: Networking, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 52V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 4.2V ~ 5.7V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Data Management, Інтэрфейс: Differential, Напружанне - харчаванне: 4.2V ~ 5.7V, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PLCC (11.51x11.51), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: USB, Інтэрфейс: 1-Wire®, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: XAUI, Пакет / чахол: 44-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-TQFN-EP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Host Bridge, Інтэрфейс: PCI, Пакет / чахол: 1023-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1023-FCBGA (33x33), Тып мацавання: Surface Mount,
