Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Cover,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: LCEDI, Колькасць пазіцый: 40, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Header, Тып раздыма: Industrial Mini, Type I, Колькасць пазіцый: 8, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: QSFP+, Колькасць пазіцый: 38, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Header, Тып раздыма: Industrial Mini, Type I, Колькасць пазіцый: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SAS, Mini, Колькасць пазіцый: 26, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SAS/PCIe, Колькасць пазіцый: 68, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SAS/PCIe, Колькасць пазіцый: 68, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place Cap,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 31, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Lock,
Стыль раздыма: Header, Тып раздыма: Industrial Mini, Type I, Колькасць пазіцый: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SATA, Колькасць пазіцый: 22, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SAS, Колькасць пазіцый: 29, Тып мацавання: Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock,
Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Тып раздыма: SFP+, Micro, Колькасць пазіцый: 22, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: zSFP+, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Header, Тып раздыма: Industrial Mini, Type II, Колькасць пазіцый: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Header, Тып раздыма: Industrial Mini, Type I, Колькасць пазіцый: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle with Cage, Тып раздыма: SFP+, Micro, Колькасць пазіцый: 22, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Header, Тып раздыма: Industrial Mini, Type II, Колькасць пазіцый: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SAS, Колькасць пазіцый: 29, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle; Through Hole, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Mating Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: zSFP+, Колькасць пазіцый: 20, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,