Матэрыял: Copper Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: Flash, Тып мацавання: Through Hole,
Матэрыял: Brass, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 19.7µin (0.50µm), Тып мацавання: Surface Mount,
Матэрыял: Brass, Пакрыццё: Gold, Тып мацавання: Surface Mount,
Матэрыял: Copper Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 12µin (0.30µm), Тып мацавання: Surface Mount,
Матэрыял: Copper Alloy, Пакрыццё: Gold,
