Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 4), Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: Board Lock, EMI Shielded,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2), Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: QSFP, Micro, Колькасць пазіцый: 38, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Cage, Ganged (1 x 2), Тып раздыма: SFP+, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Спыненне: Press-Fit, Асаблівасці: EMI Shielded, Light Pipe,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 42, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: SAS, Колькасць пазіцый: 68, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Mating Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide,
Стыль раздыма: Receptacle, Тып раздыма: Nano-Pitch I/O, Колькасць пазіцый: 80, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Асаблівасці: Board Guide, Cover,