Тып: Megapixel SMIA Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TFBGA (6x6),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Power Line Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 373-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 373-TFBGA (12x12),
Тып: Fire Lighting Circuit, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, Пакет прылад пастаўшчыка: DPAK,
Тып: Quad Squib Driver and Dual Sensor Interface ASIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-LQFP (7x7),