Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 16-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit or 16-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Ultrasound Pulser, Праграмы: Ultrasound Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TFLGA (8x8),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Video Processor, Microcontroller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 196-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 196-BGA (12x12),
Тып: Power Amplifier, Праграмы: Audio, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: PowerSO-36 Exposed Top Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PowerSO-36,
Тып: DSP, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TFBGA (6x6),
Тып: Fire Lighting Circuit, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: TO-251-3, IPak, Short Leads, Пакет прылад пастаўшчыка: I-PAK,
Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Power Line Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 373-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 373-TFBGA (12x12),
Тып: Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SO,
