Логіка - спецыяльнасць логікі | Інтэгральныя схемы (ІС) | 4

SSTUA32S865ET,557

частка акцыі: 6825

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-TFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTU32866EC/G,518

частка акцыі: 6824

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUA32864EC/G,518

частка акцыі: 2304

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUH32866EC/G,518

частка акцыі: 6933

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTVF16857DGG,512

частка акцыі: 7032

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTV16859DGG,118

частка акцыі: 7053

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTU32865ET/G,518

частка акцыі: 2280

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-TFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUH32864EC,518

частка акцыі: 6905

Лагічны тып: 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

N74F283N,602

частка акцыі: 2283

Лагічны тып: Binary Full Adder with Fast Carry, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm),

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUM32866EC/S,518

частка акцыі: 7238

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUH32865ET,518

частка акцыі: 6956

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-TFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUB32865ET/G,518

частка акцыі: 7451

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-TFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTV16859BS,118

частка акцыі: 7002

Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUA32864EC/G,551

частка акцыі: 1077

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUG32865ET/S,518

частка акцыі: 1091

Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-TFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUA32864EC,557

частка акцыі: 7117

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў

NXP USA Inc.

SSTUA32866EC/G,518

частка акцыі: 1418

Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,

Ліст з жаданняў