Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: 2-Channel I²C Multiplexer, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Driver, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Напружанне - харчаванне: 9V ~ 16V, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Switch Monitoring, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 26V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Translating Switch, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 54-SOIC-EP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: DVI, HDMI Level Switching, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-HWQFN, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Інтэрфейс: microSD™, MMC, SD, Напружанне - харчаванне: 1.62V ~ 2.1V, Пакет / чахол: 24-UFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-WLCSP (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 25V, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, SPI, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: 2-Channel I²C Multiplexer, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: LIN (Local Interconnect Network), Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: Analog, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 6.5V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SO, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Switch Monitoring, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 3.1V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive Mirror Control, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Translating Switch, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-SO, Тып мацавання: Surface Mount,
Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SO, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive Networking, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 52V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Digital Cameras, Mobile Phones, Portable Video, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 25-XFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 25-WLCSP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: 2-Channel I²C Multiplexer, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Switch Monitoring, Інтэрфейс: SPI Serial, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: FlexRay, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SSOP, Тып мацавання: Surface Mount,
