Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Plug, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Stacked, 2 Receptacles, Колькасць пазіцый: 136, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock,
Тып раздыма: Plug, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Pick and Place,
Тып раздыма: Plug, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 130, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Plug, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 90, Крок: 0.025" (0.64mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 320, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Plug, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 140, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 114, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 6, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 114, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 6, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 60, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 130, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 68, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 130, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
