Тып раздыма: Header, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 60, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 60, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 180, Крок: 0.025" (0.64mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Receptacle, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 200, Крок: 0.025" (0.64mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 12, Крок: 0.031" (0.80mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 400 (160 Loaded), Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 400 (160 Loaded), Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 120, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
