Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 400, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 240, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 8, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 300, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 10, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Plug, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 64, Крок: 0.039" (1.00mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 104, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 11, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 104, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 11, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 299, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 23, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 299, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 23, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 325, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 25, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 299, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 23, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 143, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 11, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 299, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 23, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 299, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 23, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 195, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 15, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 91, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 7, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 91, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 7, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 325, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 25, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 143, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 11, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Male, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 195, Крок: 0.047" (1.20mm), Колькасць радкоў: 15, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: High Density Array, Female, Колькасць пазіцый: 160, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 4, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 68, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock,
Тып раздыма: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 68, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock,
Тып раздыма: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 68, Крок: 0.050" (1.27mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Through Hole, Right Angle, Асаблівасці: Board Guide, Board Lock,
Тып раздыма: Plug, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Plug, Outer Shroud Contacts, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Right Angle, Асаблівасці: Solder Retention,
