Спецыялізаваныя ІС

MAX66240ETB-A+T

частка акцыі: 7599

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),

DS28CM00R-A00+U

частка акцыі: 3542

Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SC-74A, SOT-753, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-5,

MAX4507CAP+T

частка акцыі: 5423

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SSOP,

MAX4921BETD+T

частка акцыі: 5462

Тып: Overvoltage and Overcurrent Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TDFN-EP (3x3),

MAX4079CUG+T

частка акцыі: 5325

Тып: Audio/Video Backend Solution, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

MAX4943ELA+T

частка акцыі: 1548

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-uDFN (2x2),

MAX4959EUB+T

частка акцыі: 5357

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: PC's, PDA's, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-uMAX,

MAX9949DCCB+D

частка акцыі: 6419

Тып: Parametric Measurement Unit, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),

MAX4846ELT+T

частка акцыі: 6161

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),

DS28EL14Q-742+2T

частка акцыі: 7508

MAX4507CPN

частка акцыі: 234

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 18-PDIP,

MAX4893BETB+T

частка акцыі: 5434

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN-EP (3x3),

MAX4838EXT+TG104

частка акцыі: 5393

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет прылад пастаўшчыка: SC-70-6,

DS34T104GN+

частка акцыі: 1034

Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 484-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-TEBGA (23x23),

MAX4505EUK

частка акцыі: 7177

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SC-74A, SOT-753, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-5,

MAX4920BETD+T

частка акцыі: 5389

Тып: Overvoltage and Overcurrent Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TDFN-EP (3x3),

MAX66240ISA+

частка акцыі: 7529

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,

DS34S108GN+

частка акцыі: 965

Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 484-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-TEBGA (23x23),

MAX4846ELT+TG104

частка акцыі: 6001

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),

MAX4987AEETA+T

частка акцыі: 34798

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TDFN (2x3),

MAX22191AUT+

частка акцыі: 7955

Тып: Digital Input, Праграмы: Automation Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-23-6, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-6,

ZLPBLST0S2064GR55W4

частка акцыі: 5352

Тып: Microcontroller, Праграмы: Infrared, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SOIC,

DS3183

частка акцыі: 1561

Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),

MAX4506ESA

частка акцыі: 903

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,

MAX9950DCCB+TD

частка акцыі: 6407

Тып: Parametric Measurement Unit, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),

MAX4670ETJ+T

частка акцыі: 5360

Тып: Protection Switch, Праграмы: T1/E1/J1, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-TQFN-EP (5x5),

MAX4505EUK-T

частка акцыі: 4262

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SC-74A, SOT-753, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-5,

DS34S101GN+

частка акцыі: 1263

Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17),

DS2401

частка акцыі: 19880

Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), Пакет прылад пастаўшчыка: TO-92-3,

MAX66240ETB+T

частка акцыі: 7539

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),

MAX66242ETB+

частка акцыі: 1772

Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),

MAX4507EAP

частка акцыі: 1877

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SSOP,

MAX6495ATT/V+

частка акцыі: 735

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-TDFN-EP (3x3),

MAX66242ESA+T

частка акцыі: 7535

Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,

DS3184

частка акцыі: 5320

Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),

MAX4505EUA

частка акцыі: 4267

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-uMAX,