Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TQFN (3x3),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: PC's, PDA's, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-uMAX,
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17),
Тып: Parametric Measurement Unit, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 4-XFBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Тып: Protection Switch, Праграмы: T1/E1/J1, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-TQFN-EP (5x5),
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-3,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тып: Security Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 25-TFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 25-CSBGA (5x5),
Тып: Audio/Video Backend Solution, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-SOIC,
Тып: Resistor Network, Праграмы: Instrumentation Amplifiers, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TSSOP,
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 2-UDFN, FC, Пакет прылад пастаўшчыка: 2-FlipChip,
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 18-PDIP,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: PC's, PDA's, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-µDFN (2x2),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SSOP,
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 484-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-TEBGA (23x23),
Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),
Тып: PHY Transceiver, Праграмы: Testing Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Ultrasound Receivers, Праграмы: Ultrasound Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 380-LFBGA, CSPBGA,
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 18-SOIC,
Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет прылад пастаўшчыка: SC-70-6,
Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Jitter Attenuator, Праграмы: T1/CEPT, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 2-UDFN, FC, Пакет прылад пастаўшчыка: 2-FlipChip (1.32x0.66),
Тып: Audio/Video Backend Solution, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,