Тып: Data Acquisition Systems (DASs), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-TQFN (6x6),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TDFN (2x3),
Тып: PHY Transceiver, Праграмы: Testing Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Modulator, Праграмы: Energy Measurement, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TSSOP,
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 2-UDFN, FC, Пакет прылад пастаўшчыка: 2-FlipChip,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-UDFN (2x2),
Тып: ECG Front End, Праграмы: Heart Rate Monitoring, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 28-TQFN (5x5),
Праграмы: USB Charger Emulation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-23-8, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-8,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет прылад пастаўшчыка: SC-70-6,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-UFLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Тып: Jitter Attenuator, Праграмы: T1/CEPT, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Microcontroller, Праграмы: Infrared, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-DIP,
Тып: Electronically Trimmable Capacitor, Праграмы: Keyless Entry, Home Automation, Wireless Audio/Video, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет прылад пастаўшчыка: SC-70-6,
Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 18-SOIC,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),
Тып: Biopotential AFE, Праграмы: Heart Rate Monitoring, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 30-WFBGA, WLBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 30-WLP (2.74x2.93),
Тып: Overvoltage and Overcurrent Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TDFN-EP (3x3),
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17),
Тып: Microcontroller, Праграмы: Infrared, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SSOP,
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 484-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-TEBGA (23x23),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: PC's, PDA's, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-µDFN (2x2),
