Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

Убудаваны - сістэма на чыпе (SoC)

M2S090TS-1FG484I
Microsemi Corporation

M2S090TS-1FG484I

частка акцыі: 334

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: ARM® Cortex®-M3, Памер успышкі: 512KB, Памер аператыўнай памяці: 64KB, Перыферыя: DDR, PCIe, SERDES, Падключэнне: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
M2S090TS-FGG484
Microsemi Corporation

M2S090TS-FGG484

частка акцыі: 440

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: ARM® Cortex®-M3, Памер успышкі: 512KB, Памер аператыўнай памяці: 64KB, Перыферыя: DDR, PCIe, SERDES, Падключэнне: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
M2S090T-1FCS325
Microsemi Corporation

M2S090T-1FCS325

частка акцыі: 615

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: ARM® Cortex®-M3, Памер успышкі: 512KB, Памер аператыўнай памяці: 64KB, Перыферыя: DDR, PCIe, SERDES, Падключэнне: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
M2S150T-1FCV484
Microsemi Corporation

M2S150T-1FCV484

частка акцыі: 322

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: ARM® Cortex®-M3, Памер успышкі: 512KB, Памер аператыўнай памяці: 64KB, Перыферыя: DDR, PCIe, SERDES, Падключэнне: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
M2S090TS-FG484I
Microsemi Corporation

M2S090TS-FG484I

частка акцыі: 378

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: ARM® Cortex®-M3, Памер успышкі: 512KB, Памер аператыўнай памяці: 64KB, Перыферыя: DDR, PCIe, SERDES, Падключэнне: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
M2S090TS-FCSG325
Microsemi Corporation

M2S090TS-FCSG325

частка акцыі: 650

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: ARM® Cortex®-M3, Памер успышкі: 512KB, Памер аператыўнай памяці: 64KB, Перыферыя: DDR, PCIe, SERDES, Падключэнне: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
M2S090T-FG676I
Microsemi Corporation

M2S090T-FG676I

частка акцыі: 349

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: ARM® Cortex®-M3, Памер успышкі: 512KB, Памер аператыўнай памяці: 64KB, Перыферыя: DDR, PCIe, SERDES, Падключэнне: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
XCZU17EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.

XCZU17EG-L2FFVD1760E

частка акцыі: 24

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU9EG-1FFVC900E
Xilinx Inc.

XCZU9EG-1FFVC900E

частка акцыі: 41

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU19EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.

XCZU19EG-1FFVC1760E

частка акцыі: 95

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU17EG-2FFVB1517E
Xilinx Inc.

XCZU17EG-2FFVB1517E

частка акцыі: 33

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU7CG-1FBVB900E
Xilinx Inc.

XCZU7CG-1FBVB900E

частка акцыі: 131

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU5EV-2FBVB900E
Xilinx Inc.

XCZU5EV-2FBVB900E

частка акцыі: 67

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU3CG-L1SFVA625I
Xilinx Inc.

XCZU3CG-L1SFVA625I

частка акцыі: 175

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XC7Z045-2FFG900I
Xilinx Inc.

XC7Z045-2FFG900I

частка акцыі: 110

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XC7Z020-2CLG484E
Xilinx Inc.

XC7Z020-2CLG484E

частка акцыі: 533

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU15EG-L1FFVC900I
Xilinx Inc.

XCZU15EG-L1FFVC900I

частка акцыі: 75

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU4CG-L2SFVC784E
Xilinx Inc.

XCZU4CG-L2SFVC784E

частка акцыі: 83

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU19EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.

XCZU19EG-L2FFVC1760E

частка акцыі: 39

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XAZU3EG-1SFVA625Q
Xilinx Inc.

XAZU3EG-1SFVA625Q

частка акцыі: 90

Архітэктура: MPU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 1.8MB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB,

Пажаданні
XC7Z045-3FBG676E
Xilinx Inc.

XC7Z045-3FBG676E

частка акцыі: 110

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU5EG-L1SFVC784I
Xilinx Inc.

XCZU5EG-L1SFVC784I

частка акцыі: 41

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU2EG-L2SFVA625E
Xilinx Inc.

XCZU2EG-L2SFVA625E

частка акцыі: 205

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU3CG-2SFVC784E
Xilinx Inc.

XCZU3CG-2SFVC784E

частка акцыі: 193

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU19EG-2FFVC1760E
Xilinx Inc.

XCZU19EG-2FFVC1760E

частка акцыі: 71

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XC7Z045-L2FFG676I
Xilinx Inc.

XC7Z045-L2FFG676I

частка акцыі: 100

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU11EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVC1760I

частка акцыі: 86

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU2CG-L2SFVC784E
Xilinx Inc.

XCZU2CG-L2SFVC784E

частка акцыі: 224

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XC7Z035-L2FBG676I
Xilinx Inc.

XC7Z035-L2FBG676I

частка акцыі: 105

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU7CG-2FFVC1156I
Xilinx Inc.

XCZU7CG-2FFVC1156I

частка акцыі: 78

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XC7Z030-2FF676I
Xilinx Inc.

XC7Z030-2FF676I

частка акцыі: 99

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU6CG-L1FFVC900I
Xilinx Inc.

XCZU6CG-L1FFVC900I

частка акцыі: 42

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XC7Z045-3FFG900E
Xilinx Inc.

XC7Z045-3FFG900E

частка акцыі: 101

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU2EG-3SFVC784E
Xilinx Inc.

XCZU2EG-3SFVC784E

частка акцыі: 205

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU11EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.

XCZU11EG-1FFVC1760E

частка акцыі: 73

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні
XCZU17EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.

XCZU17EG-L1FFVD1760I

частка акцыі: 69

Архітэктура: MCU, FPGA, Асноўны працэсар: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2, Памер аператыўнай памяці: 256KB, Перыферыя: DMA, WDT, Падключэнне: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG,

Пажаданні