Інтэрфейс - мадэмы - ІС і модулі

SI2493-C-GTR

частка акцыі: 3024

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2438-A-GTR

частка акцыі: 2491

Фармат дадзеных: V.34, Хуткасць перадачы бодаў: 56k, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2457-D-FSR

частка акцыі: 4322

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 56k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,

SI2457-C-FTR

частка акцыі: 4316

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 56k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2493-D-FT

частка акцыі: 1681

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2404-D-FT

частка акцыі: 2385

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2493-C-FTR

частка акцыі: 3638

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2435-A-FT

частка акцыі: 2773

Фармат дадзеных: V.34, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2457-D-FS

частка акцыі: 2037

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 56k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,

SI2435-E-FT

частка акцыі: 2063

Фармат дадзеных: V.34, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2457-D-FTR

частка акцыі: 4248

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 56k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2457-D-FT

частка акцыі: 2005

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 56k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2439-A-FMR

частка акцыі: 3984

Фармат дадзеных: V.34, V.92, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 38-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 38-QFN (5x7),

SI2404-D-FSR

частка акцыі: 5600

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,

SI3008-B-FSR

частка акцыі: 20671

Фармат дадзеных: V.22, V23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC-EP,

SI2404-C-FT

частка акцыі: 2521

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

SI2438-A-FTR

частка акцыі: 3265

Фармат дадзеных: V.34, Хуткасць перадачы бодаў: 56k, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,

Z0220516PSGR3641

частка акцыі: 14785

Фармат дадзеных: V.22, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 28-DIP (0.600", 15.24mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PDIP,

Z0221524ASCR50A5TR

частка акцыі: 2811

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-LQFP (10x10),

Z0220112VSGR4078

частка акцыі: 8615

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC,

Z0221524VSCR50A5TR

частка акцыі: 7637

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC,

Z0220516SSC1961TR

частка акцыі: 7542

Фармат дадзеных: V.22, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC,

Z0220516SSCR3641TR

частка акцыі: 7558

Фармат дадзеных: V.22, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC,

Z0220112VEGR3470

частка акцыі: 7682

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC,

Z0220516PSG1961

частка акцыі: 14605

Фармат дадзеных: V.22, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 28-DIP (0.600", 15.24mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-PDIP,

Z0292212VSGR3796

частка акцыі: 4633

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 9.6k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC,

Z0220112VECR4078

частка акцыі: 7560

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC,

Z0221524VSGR4508

частка акцыі: 7262

Фармат дадзеных: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC,

EV8010IMLTRT

частка акцыі: 7185

EV8020IMLTRT

частка акцыі: 7848

EV8080ILPT

частка акцыі: 7839

CPC2400E

частка акцыі: 2769

Фармат дадзеных: V.22, V.23, Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Module, Пакет прылад пастаўшчыка: Module,

TDKEZW3

частка акцыі: 2805

CY8CPLC10-28PVXI

частка акцыі: 6276

Хуткасць перадачы бодаў: 2.4k, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SSOP,

NCN5192MNRG

частка акцыі: 25486

Фармат дадзеных: HART, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-QFN (5x5),

NCN49599MNG

частка акцыі: 11185

Хуткасць перадачы бодаў: Selectable, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 12V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-QFN (8x8),