Тып: Amplifier, Comparator, Reference, Праграмы: GSM, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-MSOP,
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-QFN (3x4),
Тып: Amplifier, Comparator, Reference, Праграмы: Current Sensing, Power Management, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-MSOP,
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DFN (3x3),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN-EP (3x3),
Тып: Amplifier, Comparator, Reference, Праграмы: Current Sensing, Power Management, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DFN (2x3),
Тып: Amplifier, Праграмы: Driver, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (4x4),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-MSOP-EP,
Тып: Limiting Amplifier, Праграмы: Optical Networks, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TQFN (3x3),
Тып: Amplifier, Comparator, Reference, Праграмы: Smart Card, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-uMAX,
Тып: Amplifier, Comparator, Reference, Праграмы: Current Sensing, Power Management, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Amplifier, Comparator, Reference, Праграмы: Current Sensing, Power Management, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC,
Тып: Amplifier, Comparator, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-uMAX,
Тып: Amplifier, Comparator, Reference, Праграмы: Smart Card, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Limiting Amplifier, Праграмы: Optical Networks, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып: Amplifier, Comparator, Праграмы: Filter, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-PDIP,
Тып: Amplifier, Comparator, Праграмы: Transducer Amplifier, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-VQFN (4x4),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Amplifier, Comparator, Праграмы: Filter, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Amplifier, Comparator, Праграмы: Transducer Amplifier, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Limiting Postamplifier, Праграмы: Optical Networks, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-MLF® (3x3),
Тып: Limiting Postamplifier, Праграмы: Optical Networks, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-MSOP,
Тып: Transimpedance Amplifier, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Die, Пакет прылад пастаўшчыка: Die,
Тып: Transimpedance Amplifier, Праграмы: Ethernet, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Die, Пакет прылад пастаўшчыка: Die,
Тып: Transimpedance Amplifier, Праграмы: Optical Networks, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Die, Пакет прылад пастаўшчыка: Wafer,
Тып: Limiting Amplifier, Праграмы: Telecommunications, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-DIP,
