Разеткі для мікрасхем, транзістары

126-91-314-41-001000

частка акцыі: 29

114-93-420-41-117000

частка акцыі: 5518

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

114-43-420-41-117000

частка акцыі: 49

114-93-320-41-117000

частка акцыі: 5602

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

114-43-320-41-117000

частка акцыі: 111

146-91-320-41-013000

частка акцыі: 95

146-41-320-41-013000

частка акцыі: 105

104-11-210-41-780000

частка акцыі: 46

110-99-652-41-001000

частка акцыі: 5575

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

117-91-428-41-005000

частка акцыі: 52

117-41-428-41-005000

частка акцыі: 37

110-13-422-41-001000

частка акцыі: 5556

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-13-322-41-001000

частка акцыі: 5585

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-41-316-41-006000

частка акцыі: 38

116-91-316-41-006000

частка акцыі: 88

116-91-210-41-001000

частка акцыі: 28

116-41-210-41-001000

частка акцыі: 87

116-91-422-41-003000

частка акцыі: 123

116-41-322-41-003000

частка акцыі: 106

116-91-322-41-003000

частка акцыі: 48

116-41-324-41-006000

частка акцыі: 106

126-93-308-41-002000

частка акцыі: 5614

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-41-624-41-006000

частка акцыі: 51

116-91-424-41-006000

частка акцыі: 65

110-91-628-41-605000

частка акцыі: 75

116-91-624-41-006000

частка акцыі: 37

126-43-308-41-002000

частка акцыі: 64

116-91-324-41-006000

частка акцыі: 82

110-41-628-41-605000

частка акцыі: 48

115-44-428-41-003000

частка акцыі: 52

116-41-422-41-003000

частка акцыі: 123

116-41-424-41-006000

частка акцыі: 35

123-93-210-41-001000

частка акцыі: 5530

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-43-210-41-001000

частка акцыі: 99

16-C195-21

частка акцыі: 5602

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

16-C280-31

частка акцыі: 5622

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,