Разеткі для мікрасхем, транзістары

126-91-952-41-002000

частка акцыі: 54

110-99-310-61-001000

частка акцыі: 96

126-91-652-41-002000

частка акцыі: 115

124-41-950-41-002000

частка акцыі: 65

124-91-950-41-002000

частка акцыі: 34

124-41-650-41-002000

частка акцыі: 81

124-91-650-41-002000

частка акцыі: 28

123-11-648-41-001000

частка акцыі: 55

110-44-306-61-001000

частка акцыі: 45

127-43-656-41-002000

частка акцыі: 38

127-93-656-41-002000

частка акцыі: 72

127-41-656-41-003000

частка акцыі: 40

127-91-656-41-003000

частка акцыі: 91

122-13-648-41-001000

частка акцыі: 4062

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 48 (2 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-652-41-001000

частка акцыі: 49

126-43-952-41-001000

частка акцыі: 51

127-91-664-41-002000

частка акцыі: 48

127-41-664-41-002000

частка акцыі: 70

127-91-764-41-002000

частка акцыі: 33

126-93-952-41-001000

частка акцыі: 4045

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

127-41-764-41-002000

частка акцыі: 74

126-93-652-41-001000

частка акцыі: 4050

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-43-952-41-001000

частка акцыі: 113

123-93-952-41-001000

частка акцыі: 4047

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-964-41-007000

частка акцыі: 64

116-93-964-41-007000

частка акцыі: 4042

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-41-964-41-001000

частка акцыі: 31

126-91-650-41-002000

частка акцыі: 47

126-91-950-41-002000

частка акцыі: 29

126-41-950-41-002000

частка акцыі: 38

126-41-650-41-002000

частка акцыі: 91

126-93-640-41-003000

частка акцыі: 4067

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 40 (2 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

1554116-1

частка акцыі: 5156

1640258-9

частка акцыі: 5112

Тып: PGA, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 576 (24 x 24), Шаг - Спарванне: 0.039" (1.00mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold,

1825532-4

частка акцыі: 5103

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (1 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: Flash, Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

105028-2011

частка акцыі: 5226

Тып: Camera Socket, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (4 x 8), Шаг - Спарванне: 0.035" (0.90mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 12.0µin (0.30µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,