Разеткі для мікрасхем, транзістары

116-43-306-61-003000

частка акцыі: 42

110-41-420-61-001000

частка акцыі: 121

110-91-420-61-001000

частка акцыі: 69

122-11-950-41-001000

частка акцыі: 68

111-93-310-61-001000

частка акцыі: 105

111-43-310-61-001000

частка акцыі: 41

110-93-210-61-001000

частка акцыі: 40

110-43-210-61-001000

частка акцыі: 89

116-93-306-61-006000

частка акцыі: 32

116-43-306-61-006000

частка акцыі: 27

110-99-424-61-001000

частка акцыі: 98

123-11-652-41-001000

частка акцыі: 110

126-91-964-41-001000

частка акцыі: 38

126-41-964-41-001000

частка акцыі: 75

115-43-310-61-001000

частка акцыі: 121

115-93-310-61-001000

частка акцыі: 113

124-93-648-41-002000

частка акцыі: 3881

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 48 (2 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-44-322-61-001000

частка акцыі: 32

110-44-422-61-001000

частка акцыі: 112

110-99-422-61-001000

частка акцыі: 117

110-99-322-61-001000

частка акцыі: 50

116-43-952-41-001000

частка акцыі: 97

122-13-652-41-001000

частка акцыі: 3878

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-952-41-001000

частка акцыі: 3935

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-964-41-008000

частка акцыі: 70

116-93-964-41-008000

частка акцыі: 3897

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-44-420-61-001000

частка акцыі: 81

110-43-310-61-001000

частка акцыі: 122

110-99-420-61-001000

частка акцыі: 104

110-93-310-61-001000

частка акцыі: 56

121-13-950-41-001000

частка акцыі: 3924

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 50 (2 x 25), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-91-648-41-003000

частка акцыі: 101

126-41-648-41-003000

частка акцыі: 38

110-93-308-61-605000

частка акцыі: 78

115-43-306-61-003000

частка акцыі: 46

115-93-306-61-003000

частка акцыі: 99