PMIC - кіраванне харчаваннем - спецыялізаванае

PT8A3263HWE

частка акцыі: 101451

PT8A3281WE

частка акцыі: 62583

Праграмы: Heating Controller, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PS8A0004PE

частка акцыі: 53331

Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0026PEX

частка акцыі: 1624

Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PT8A3263IWE

частка акцыі: 2284

PS8A0082PEX

частка акцыі: 1677

Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PT8A3287WEX

частка акцыі: 98664

Праграмы: Heating Controller, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PT8A3514CWEX

частка акцыі: 167401

Праграмы: Smart Iron Controller, Ток - пастаўка: 400µA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PT8A3514BPEX

частка акцыі: 5296

Праграмы: Smart Iron Controller, Ток - пастаўка: 400µA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0012PEX

частка акцыі: 1485

Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0065PEX

частка акцыі: 1703

Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0026PE

частка акцыі: 53296

Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

PS8A0132AWEX

частка акцыі: 98639

Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PS8A0039PE

частка акцыі: 53296

PT8A3242WE

частка акцыі: 62584

Праграмы: Heating Controller, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PT8A3294PEX

частка акцыі: 2046

Праграмы: Heating Controller, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

P9235-8NDGI

частка акцыі: 2420

Праграмы: Wireless Power Transmitter, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C,

P9025A-1AWGI

частка акцыі: 8169

Праграмы: Wireless Power Receiver,

P9025A-2DIE-DI

частка акцыі: 8153

Праграмы: Wireless Power Receiver,

P9015S-1AWGI

частка акцыі: 7777

Праграмы: Wireless Power Receiver, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C,

P9021R-0NTGI

частка акцыі: 7054

Праграмы: Wireless Power Receiver, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount,

P9023BR-3AHGI8

частка акцыі: 7987

Праграмы: Wireless Power Receiver,

P9028A-2AWGI8

частка акцыі: 8368

Праграмы: Wireless Power Receiver, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C,

ISL97649AIRZ

частка акцыі: 4703

Праграмы: LCD Display, Ток - пастаўка: 700µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-VFQFN Exposed Pad,

LM1851MX/NOPB

частка акцыі: 6821

Праграмы: Ground Fault Protection, Ток - пастаўка: 19mA, Напружанне - харчаванне: 22V ~ 30V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

LP3972SQ-I514

частка акцыі: 6870

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,

LP3972SQE-A413

частка акцыі: 6667

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,

TWL6032A1B8YFFT

частка акцыі: 6966

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 155-UFBGA, DSBGA,

MC35FS6513CAE

частка акцыі: 948

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34710EW

частка акцыі: 3381

Праграмы: General Purpose, Supervisor, Sequence, Ток - пастаўка: 7.5mA, Напружанне - харчаванне: 13V ~ 32V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34702EK

частка акцыі: 3364

Праграмы: Power Supplies, Ток - пастаўка: 60mA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

NCP392DRFCCT1G

частка акцыі: 158588

Праграмы: Overvoltage Protection Controller, Ток - пастаўка: 58µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 12-UFBGA, WLCSP,

MAX16922AUPG/V+

частка акцыі: 4633

Праграмы: Automotive Systems, Напружанне - харчаванне: 3.7V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,

MAX8930EWJ+

частка акцыі: 2848

Праграмы: Cell Phone, Digital Camera, PDA's, Smartphones, Ток - пастаўка: 6.8mA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 49-WFBGA, WLBGA,

MAX16911AUE/V+T

частка акцыі: 5929

TLE8203EXUMA1

частка акцыі: 21090

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 1mA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,