Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 220µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 80V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 220µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 4.35V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Heating Controller, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмы: Heating Controller, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Smart Iron Controller, Ток - пастаўка: 400µA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмы: Heating Controller, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмы: Smart Iron Controller, Ток - пастаўка: 400µA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 85°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Overvoltage Protection Controller, Ток - пастаўка: 58µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C,
Праграмы: Ground Fault Protection, Ток - пастаўка: 2mA, Напружанне - харчаванне: 6V ~ 12V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмы: Wireless Power Receiver, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount,
Праграмы: Wireless Power Transmitter, Ток - пастаўка: 24mA, Напружанне - харчаванне: 11.4V ~ 12.6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Wireless Power Receiver, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C,
Праграмы: Wireless Power Transmitter, Напружанне - харчаванне: 10V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Wireless Power Transmitter, Ток - пастаўка: 20mA, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Wireless Power Receiver,
Праграмы: Switching Regulator, Напружанне - харчаванне: 100V, Працоўная тэмпература: -55°C ~ 125°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: TO-204AA, TO-3,
Праграмы: Switching Regulator, Напружанне - харчаванне: 80V, Працоўная тэмпература: -55°C ~ 125°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: TO-213AA, TO-66-4,
Праграмы: Load Dump, Voltage Protection, Ток - пастаўка: 224µA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 30V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 12-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Processor, Напружанне - харчаванне: 2.6V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Напружанне - харчаванне: 2.37V ~ 6V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Ток - пастаўка: 5.5mA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: DDR Terminator, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 155-UFBGA, DSBGA,
Праграмы: Cellular, CDMA, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 49-WFBGA, DSBGA,
Праграмы: DDR Terminator, Ток - пастаўка: 320µA, Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-WFQFN Exposed Pad,