Інтэрфейс - спецыялізаваны

89H64H16AG2ZCBL

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H64H16AG2ZCBL

частка акцыі: 397

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 1156-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1156-FCBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H64H16AG2ZCBLI

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H64H16AG2ZCBLI

частка акцыі: 418

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 1156-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1156-FCBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48T12G2ZDBLG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48T12G2ZDBLG8

частка акцыі: 778

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48T12G2ZDBLG

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48T12G2ZDBLG

частка акцыі: 707

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48T12G2ZCBLI8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48T12G2ZCBLI8

частка акцыі: 742

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48T12G2ZCBLI

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48T12G2ZCBLI

частка акцыі: 633

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48T12G2ZCBL

частка акцыі: 760

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48T12G2ZCBL8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48T12G2ZCBL8

частка акцыі: 807

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3ZAHLGI

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3ZAHLGI

частка акцыі: 9397

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3ZAHLG

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3ZAHLG

частка акцыі: 9349

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YBHL8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YBHL8

частка акцыі: 9294

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YBHLG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YBHLG8

частка акцыі: 9312

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YBHLG

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YBHLG

частка акцыі: 9306

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YAHLI8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YAHLI8

частка акцыі: 9348

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YBHL

частка акцыі: 8995

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YAHLGI8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YAHLGI8

частка акцыі: 9260

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YAHLI

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YAHLI

частка акцыі: 8971

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YAHLG

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YAHLG

частка акцыі: 9238

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G3YAHL8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YAHL8

частка акцыі: 9288

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G3YAHL

частка акцыі: 9276

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G2ZDBL8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZDBL8

частка акцыі: 551

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G2ZDBLG

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZDBLG

частка акцыі: 580

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G2ZDBLG8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZDBLG8

частка акцыі: 567

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZDBL

частка акцыі: 528

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G2ZCBLI8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZCBLI8

частка акцыі: 558

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G2ZCBL8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZCBL8

частка акцыі: 534

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZCBL

частка акцыі: 603

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12G2ZCBLI

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12G2ZCBLI

частка акцыі: 449

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12AG2ZCBLI

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12AG2ZCBLI

частка акцыі: 458

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 1156-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1156-FCBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H48H12BG2ZCBL

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H48H12BG2ZCBL

частка акцыі: 509

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 1156-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1156-FCBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H34H16G2ZCBLI

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H34H16G2ZCBLI

частка акцыі: 681

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 1156-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 1156-FCBGA (35x35), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H32T8G2ZCBLI8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H32T8G2ZCBLI8

частка акцыі: 986

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 484-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-FCBGA (23x23), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H32T8G2ZCBLI

частка акцыі: 868

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 484-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-FCBGA (23x23), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H32T8G2ZCBL8

частка акцыі: 1170

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 484-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-FCBGA (23x23), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

89H32NT8BG2ZCHLI8

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H32NT8BG2ZCHLI8

частка акцыі: 938

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 484-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-FCBGA (23x23), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

IDT, Integrated Device Technology Inc

89H32T8G2ZCBL

частка акцыі: 1056

Праграмы: Switch Interfacing, Інтэрфейс: PCI Express, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 484-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-FCBGA (23x23), Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні

3600

«
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
»