Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.354" (9.00mm),
Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder,
Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.354" (9.00mm),
Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),
Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.157" (4.00mm),
Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 3, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.098" (2.50mm),
Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Спыненне: Solder, Крок: 0.098" (2.50mm),
Стыль: Board to Cable/Wire, Тып раздыма: Contact, IDC, Колькасць пазіцый: 1, Тып мацавання: Through Hole, Спыненне: Solder,