Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.650" (16.51mm), Шырыня: 0.650" (16.51mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-247, TO-264, Спосаб мацавання: Clip, Solder Foot, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.984" (25.00mm), Шырыня: 0.710" (18.03mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 2.165" (55.00mm), Шырыня: 2.165" (55.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.850" (21.59mm), Шырыня: 0.850" (21.59mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Angled Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.870" (47.50mm), Шырыня: 1.870" (47.50mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.969" (50.00mm), Шырыня: 1.969" (50.00mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Clip, Solder Foot, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.984" (25.00mm), Шырыня: 0.710" (18.03mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Clip, Solder Foot, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 2.953" (75.00mm), Шырыня: 0.710" (18.03mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Angled Fins, Даўжыня: 1.673" (42.50mm), Шырыня: 1.673" (42.50mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, TO-247, Спосаб мацавання: Solderable Feet, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.803" (20.40mm), Шырыня: 1.339" (34.00mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Angled Fins, Даўжыня: 0.906" (23.00mm), Шырыня: 0.906" (23.00mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Angled Fins, Даўжыня: 1.339" (34.00mm), Шырыня: 1.339" (34.00mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, TO-247, TO-264, Спосаб мацавання: Clip, Solder Foot, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.181' (360.00mm), Шырыня: 1.063" (27.00mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, TO-247, TO-264, Спосаб мацавання: Clip, Solder Foot, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.984" (25.00mm), Шырыня: 1.339" (34.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.650" (16.51mm), Шырыня: 0.650" (16.51mm),