Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.100" (27.94mm), Шырыня: 1.100" (27.94mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.600" (40.64mm), Шырыня: 1.600" (40.64mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.827" (21.00mm), Шырыня: 0.827" (21.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.750" (44.45mm), Шырыня: 1.700" (43.18mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.650" (41.91mm), Шырыня: 1.000" (25.40mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: 14-DIP and 16-DIP, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.750" (19.05mm), Шырыня: 0.415" (10.54mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.100" (27.94mm), Шырыня: 1.100" (27.94mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-218, TO-220, TO-247, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.000" (25.40mm), Шырыня: 1.650" (41.91mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, TO-218, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.000" (25.40mm), Шырыня: 0.640" (16.26mm),
