Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Thermal Material, Форма: Rectangular, Pin Fins, Даўжыня: 2.895" (73.53mm), Шырыня: 2.000" (50.80mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),
