Разеткі для мікрасхем, транзістары

3-1825276-2

частка акцыі: 27665

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

3-822516-6

частка акцыі: 32926

Тып: PLCC, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 84 (4 x 21), Шаг - Спарванне: 0.050" (1.27mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

3-1437530-1

частка акцыі: 19049

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (1 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

3-1437535-1

частка акцыі: 17088

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (1 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

3-1437535-4

частка акцыі: 20630

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (1 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

382444-1

частка акцыі: 33931

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (1 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

345725-5

частка акцыі: 35093

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

3-1437535-2

частка акцыі: 28606

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 7 (1 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1814655-6

частка акцыі: 4820

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 5 (1 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 196.9µin (5.00µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1814655-3

частка акцыі: 4816

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (1 x 64), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: Flash, Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1814655-2

частка акцыі: 4759

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (1 x 64), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 196.9µin (5.00µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1814655-1

частка акцыі: 4794

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (1 x 64), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 29.5µin (0.75µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1571552-7

частка акцыі: 4666

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 20.0µin (0.51µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1571551-1

частка акцыі: 8505

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 25.0µin (0.63µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1571552-5

частка акцыі: 4665

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 20.0µin (0.51µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1571551-8

частка акцыі: 4653

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 25.0µin (0.63µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1571551-2

частка акцыі: 4651

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 25.0µin (0.63µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1571552-6

частка акцыі: 4646

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 20.0µin (0.51µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-2013620-3

частка акцыі: 4469

Тып: PGA, ZIF (ZIP), Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 989 (35 x 36), Шаг - Спарванне: 0.039" (1.00mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 15.0µin (0.38µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

4-1437531-9

частка акцыі: 3712

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

4-1437530-7

частка акцыі: 3691

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (1 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-382568-0

частка акцыі: 3615

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 40 (2 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

4-1437542-5

частка акцыі: 3579

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 20.0µin (0.51µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1437539-8

частка акцыі: 3607

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 5.00µin (0.127µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

4-1437538-4

частка акцыі: 3625

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 48 (2 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

4-1437532-5

частка акцыі: 3556

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm),

4-1437532-3

частка акцыі: 3549

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm),

4-1437504-5

частка акцыі: 3548

Тып: Transistor, TO-3, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (Oval), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1437537-1

частка акцыі: 4826

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 11 (1 x 11),

4-382568-8

частка акцыі: 2511

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 48 (2 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

4-1437532-4

частка акцыі: 5595

4-1437538-9

частка акцыі: 9641

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

4-1437539-6

частка акцыі: 9621

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

4-1437538-8

частка акцыі: 7064

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 25.0µin (0.63µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

4-1437508-0

частка акцыі: 9281

Тып: Transistor, TO-5, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (Round), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

4-1437532-7

частка акцыі: 8180

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm),