Тып аксэсуара: Backplate and Lever Kit, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 115X Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Zinc, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 2011 Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate and Lever Kit, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 115X Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 2011 Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 2011 Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate and Lever Kit, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 115X Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Zinc, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate and Lever Kit, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA115X Sockets, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA1366 Sockets, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Backplate, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 2011 Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: ILM Assembly, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: LGA 13XX Connectors, Матэрыял корпуса: Steel, Аздабленне корпуса: Nickel, Колер: Silver,
Тып аксэсуара: Chip Carrier, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: 0.4" DIP Sockets, Колькасць шпілек: 8, Матэрыял корпуса: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Колер: Black,
Тып аксэсуара: Cover, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: PQFP Devices, Колькасць шпілек: 132, Матэрыял корпуса: Polyphenylene Sulfide (PPS), Колер: Black,
Тып аксэсуара: Cover, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: PQFP Devices, Колькасць шпілек: 100, Матэрыял корпуса: Polyphenylene Sulfide (PPS), Колер: Black,
Тып аксэсуара: Cover, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: PQFP Devices, Колькасць шпілек: 144, Матэрыял корпуса: Polyphenylene Sulfide (PPS), Колер: Black,
Тып аксэсуара: Cover, Для выкарыстання з / спадарожнымі таварамі: PQFP Devices, Колькасць шпілек: 160, Матэрыял корпуса: Polyphenylene Sulfide (PPS), Колер: Black,