Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.01µF ~ 4.7µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 100 ~ 630 V, Талерантнасць: ±10%, Праграмы: Boardflex Sensitive,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 100pF ~ 0.1µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 100 ~ 630 V, Талерантнасць: ±5%, ±10%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1µF ~ 100µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 16 ~ 630 V, Талерантнасць: ±20%, Праграмы: SMPS Filtering, Bypass, Decoupling,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 10pF ~ 0.047µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 1000 ~ 3000 V (3kV), Талерантнасць: ±1pF, ±10%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 1000pF ~ 0.1µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 100V, 250V, Талерантнасць: ±5%, Праграмы: General Purpose,
Тып камплекта: Ceramic, Дыяпазон ёмістасці: 0.1µF ~ 15µF, Тып мацавання: Surface Mount, MLCC, Напружанне - намінальнае: 100 ~ 630 V, Талерантнасць: ±10%, ±20%, Праграмы: General Purpose,
