Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 56, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 56, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 54, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 44, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 42, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 38, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 36, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 28, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 26, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 22, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 100, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,