Тып раздыма: Socket, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 60, Крок: 0.014" (0.35mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Socket, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Socket, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 80, Крок: 0.020" (0.50mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide,
Тып раздыма: Socket, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 44, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Socket, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.014" (0.35mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 32, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 44, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 40, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 30, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 26, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,
Тып раздыма: Header, Center Strip Contacts, Колькасць пазіцый: 36, Крок: 0.016" (0.40mm), Колькасць радкоў: 2, Тып мацавання: Surface Mount, Асаблівасці: Board Guide, Solder Retention,