Разеткі для мікрасхем, транзістары

Дом
Разеткі для мікрасхем, транзістары

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X10-001BLF

частка акцыі: 3982

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (1 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X05-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X05-160BLF

частка акцыі: 4087

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 5 (1 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X03-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X03-160BLF

частка акцыі: 8422

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (1 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X27-001BLF

частка акцыі: 3910

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 27 (1 x 27), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DILB24P-223TLF

частка акцыі: 104134

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP316-001BLF

частка акцыі: 4039

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X20-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X20-157BLF

частка акцыі: 4087

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (1 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DILB16P-223TLF

частка акцыі: 172524

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X10-041BLF

частка акцыі: 4148

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (1 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X23-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X23-157BLF

частка акцыі: 4182

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 23 (1 x 23), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DILB8P-223TLF

частка акцыі: 101518

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DILB42P-223TLF

частка акцыі: 155017

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 42 (2 x 21), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X03-011BLF

частка акцыі: 3866

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 3 (1 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X27-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X27-157BLF

частка акцыі: 4004

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 27 (1 x 27), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X11-011BLF

частка акцыі: 9648

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 11 (1 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X27-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X27-160BLF

частка акцыі: 9704

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 27 (1 x 27), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X14-011BLF

частка акцыі: 3903

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (1 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X07-011BLF

частка акцыі: 3796

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 7 (1 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X09-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X09-157BLF

частка акцыі: 4041

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 9 (1 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X20-001BLF

частка акцыі: 4020

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (1 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X02-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X02-157BLF

частка акцыі: 4046

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 2 (1 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X32-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X32-160BLF

частка акцыі: 4141

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (1 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP318-011BLF

частка акцыі: 4004

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DILB32P-223TLF

частка акцыі: 172195

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP316-011BLF

частка акцыі: 3923

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP328-011BLF

частка акцыі: 3978

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP624-011BLF

частка акцыі: 3848

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X18-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X18-157BLF

частка акцыі: 4012

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (1 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP640-001BLF

частка акцыі: 3891

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 40 (2 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X07-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X07-157BLF

частка акцыі: 4104

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 7 (1 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP324-014BLF

частка акцыі: 3912

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X24-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X24-160BLF

частка акцыі: 4128

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (1 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X10-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X10-160BLF

частка акцыі: 4101

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (1 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X16-011BLF

частка акцыі: 9632

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (1 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP328-014BLF

частка акцыі: 3950

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X16-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X16-157BLF

частка акцыі: 4245

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (1 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

157

«
1
2
3
4
5
»