Разеткі для мікрасхем, транзістары

Дом
Разеткі для мікрасхем, транзістары

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X32-041BLF

частка акцыі: 4059

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (1 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X08-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X08-160BLF

частка акцыі: 4175

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (1 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X19-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X19-160BLF

частка акцыі: 4174

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 19 (1 x 19), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X20-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X20-160BLF

частка акцыі: 4029

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (1 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DIP316-014BLF

частка акцыі: 9695

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X15-011BLF

частка акцыі: 3959

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 15 (1 x 15), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X29-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X29-157BLF

частка акцыі: 4245

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 29 (1 x 29), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X16-014BLF

частка акцыі: 3845

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (1 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DILB18P-223TLF

частка акцыі: 168913

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X27-014BLF

частка акцыі: 3859

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 27 (1 x 27), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X24-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X24-157BLF

частка акцыі: 8513

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (1 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X08-014BLF

частка акцыі: 3887

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (1 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X14-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X14-157BLF

частка акцыі: 4141

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (1 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

DILB14P-223TLF

частка акцыі: 115921

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Copper Alloy,

Ліст з жаданняў

DIP050-628-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

DIP050-628-157BLF

частка акцыі: 9702

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 100.0µin (2.54µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X04-014BLF

частка акцыі: 3845

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (1 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X09-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X09-160BLF

частка акцыі: 4090

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 9 (1 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X13-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X13-160BLF

частка акцыі: 4210

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 13 (1 x 13), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X12-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X12-160BLF

частка акцыі: 4137

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 12 (1 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X12-011BLF

частка акцыі: 3889

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 12 (1 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X29-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X29-160BLF

частка акцыі: 4175

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 29 (1 x 29), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X06-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X06-157BLF

частка акцыі: 4111

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (1 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X30-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X30-160BLF

частка акцыі: 4208

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 30 (1 x 30), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X11-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X11-160BLF

частка акцыі: 4137

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 11 (1 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X30-041BLF

частка акцыі: 4063

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 30 (1 x 30), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X20-041BLF

частка акцыі: 4027

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (1 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X07-014BLF

частка акцыі: 8467

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 7 (1 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X21-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X21-157BLF

частка акцыі: 4130

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 21 (1 x 21), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X32-011BLF

частка акцыі: 3853

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (1 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X04-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X04-160BLF

частка акцыі: 4001

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (1 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X06-014BLF

частка акцыі: 8460

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (1 x 6), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X02-001BLF

частка акцыі: 3987

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 2 (1 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X31-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X31-160BLF

частка акцыі: 8495

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 31 (1 x 31), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

Amphenol ICC (FCI)

SIP1X12-014BLF

частка акцыі: 3870

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 12 (1 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 150.0µin (3.81µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X26-160BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X26-160BLF

частка акцыі: 4222

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 26 (1 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

SIP050-1X19-157BLF

Amphenol ICC (FCI)

SIP050-1X19-157BLF

частка акцыі: 4095

Тып: SIP, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 19 (1 x 19), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

Ліст з жаданняў

157

«
1
2
3
4
5
»