Разеткі для мікрасхем, транзістары

115-47-650-41-001000

частка акцыі: 124

116-91-304-41-008000

частка акцыі: 67

116-41-304-41-008000

частка акцыі: 35

117-93-656-41-005000

частка акцыі: 10226

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 56 (2 x 28), Шаг - Спарванне: 0.070" (1.78mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-304-41-002000

частка акцыі: 107

126-93-304-41-002000

частка акцыі: 10194

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

117-47-430-41-005000

частка акцыі: 46

123-47-318-41-001000

частка акцыі: 39

104-13-304-41-780000

частка акцыі: 10297

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

114-47-640-41-117000

частка акцыі: 108

116-47-318-41-007000

частка акцыі: 119

115-47-648-41-001000

частка акцыі: 46

104-13-304-41-770000

частка акцыі: 10379

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

114-47-636-41-117000

частка акцыі: 88

116-43-304-41-007000

частка акцыі: 77

116-93-304-41-007000

частка акцыі: 10376

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-47-420-41-001000

частка акцыі: 28

126-41-304-41-002000

частка акцыі: 38

126-91-304-41-002000

частка акцыі: 30

116-47-624-41-006000

частка акцыі: 103

116-47-324-41-006000

частка акцыі: 80

116-47-424-41-006000

частка акцыі: 105

116-47-420-41-007000

частка акцыі: 123

117-47-428-41-005000

частка акцыі: 88

116-47-320-41-007000

частка акцыі: 122

104-11-304-41-780000

частка акцыі: 49

123-93-624-41-801000

частка акцыі: 10519

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-93-640-41-001000

частка акцыі: 11047

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 40 (2 x 20), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

104-11-304-41-770000

частка акцыі: 30

116-41-304-41-007000

частка акцыі: 45

116-91-304-41-007000

частка акцыі: 29

116-43-304-41-003000

частка акцыі: 55

116-93-304-41-003000

частка акцыі: 10553

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-304-41-001000

частка акцыі: 48

126-93-304-41-001000

частка акцыі: 10612

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

111-47-642-41-001000

частка акцыі: 54