Разеткі для мікрасхем, транзістары

122-13-304-41-001000

122-13-304-41-001000

частка акцыі: 9596

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-93-304-41-001000

123-93-304-41-001000

частка акцыі: 9873

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

121-13-304-41-001000

121-13-304-41-001000

частка акцыі: 9897

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-304-41-008000

116-93-304-41-008000

частка акцыі: 10063

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 4 (2 x 2), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,