Разеткі для мікрасхем, транзістары

110-44-636-61-001000

частка акцыі: 52

115-43-316-61-001000

частка акцыі: 98

110-99-636-61-001000

частка акцыі: 65

110-93-648-41-105000

частка акцыі: 3732

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 48 (2 x 24), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-310-61-003000

частка акцыі: 76

116-93-210-61-003000

частка акцыі: 80

116-43-210-61-003000

частка акцыі: 34

116-43-310-61-003000

частка акцыі: 92

110-41-428-61-001000

частка акцыі: 111

110-91-328-61-001000

частка акцыі: 44

110-91-428-61-001000

частка акцыі: 28

110-43-310-61-105000

частка акцыі: 34

126-43-652-41-002000

частка акцыі: 56

110-43-420-61-001000

частка акцыі: 36

110-93-420-61-001000

частка акцыі: 26

110-43-210-61-105000

частка акцыі: 55

126-43-952-41-002000

частка акцыі: 87

110-93-310-61-105000

частка акцыі: 123

126-93-652-41-002000

частка акцыі: 3746

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-93-952-41-002000

частка акцыі: 3723

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-93-210-61-105000

частка акцыі: 48

115-44-422-61-003000

частка акцыі: 113

121-11-964-41-001000

частка акцыі: 46

127-93-764-41-002000

частка акцыі: 3815

Тып: DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.070" (1.78mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

127-93-664-41-002000

частка акцыі: 3808

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.070" (1.78mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

127-43-764-41-002000

частка акцыі: 53

110-13-210-61-001000

частка акцыі: 98

127-43-664-41-002000

частка акцыі: 116

123-93-320-41-801000

частка акцыі: 3790

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-93-964-41-001000

частка акцыі: 7863

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-93-314-61-605000

частка акцыі: 52

115-44-624-61-003000

частка акцыі: 71

115-44-324-61-003000

частка акцыі: 94

110-43-314-61-605000

частка акцыі: 71

127-41-664-41-003000

частка акцыі: 60

127-91-664-41-003000

частка акцыі: 105