Разеткі для мікрасхем, транзістары

126-93-964-41-001000

126-93-964-41-001000

частка акцыі: 3621

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 64 (2 x 32), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-93-650-41-003000

126-93-650-41-003000

частка акцыі: 3636

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 50 (2 x 25), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-93-950-41-003000

126-93-950-41-003000

частка акцыі: 3678

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 50 (2 x 25), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

117-93-652-41-005000

117-93-652-41-005000

частка акцыі: 10935

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.070" (1.78mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,