Інтэрфейс - спецыялізаваны

Дом
Інтэрфейс - спецыялізаваны

TLE92633BQXV33XUMA1

Infineon Technologies

TLE92633BQXV33XUMA1

частка акцыі: 204

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE9263BQXXUMA1

Infineon Technologies

TLE9263BQXXUMA1

частка акцыі: 224

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE9263QXXUMA1

частка акцыі: 36100

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE9261QXXUMA2

частка акцыі: 42265

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE9261BQXV33XUMA1

Infineon Technologies

TLE9261BQXV33XUMA1

частка акцыі: 225

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE9260QXXUMA2

частка акцыі: 43363

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE62633GXUMA1

частка акцыі: 19578

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 13.5V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: P-DSO-28, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92633BQXXUMA1

Infineon Technologies

TLE92633BQXXUMA1

частка акцыі: 174

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92613BQXXUMA1

Infineon Technologies

TLE92613BQXXUMA1

частка акцыі: 194

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE9263QXXUMA2

частка акцыі: 36150

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE9262QXXUMA2

частка акцыі: 38033

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92613BQXV33XUMA1

Infineon Technologies

TLE92613BQXV33XUMA1

частка акцыі: 233

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE7263EXUMA2

частка акцыі: 23432

Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE9262QXXUMA1

частка акцыі: 38032

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE9262BQXXUMA1

Infineon Technologies

TLE9262BQXXUMA1

частка акцыі: 10794

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92603QXXUMA1

Infineon Technologies

TLE92603QXXUMA1

частка акцыі: 39369

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE9262BQXV33XUMA1

Infineon Technologies

TLE9262BQXV33XUMA1

частка акцыі: 10792

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92623BQXV33XUMA1

Infineon Technologies

TLE92623BQXV33XUMA1

частка акцыі: 187

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92623BQXXUMA1

Infineon Technologies

TLE92623BQXXUMA1

частка акцыі: 167

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE9263BQXV33XUMA1

Infineon Technologies

TLE9263BQXV33XUMA1

частка акцыі: 172

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92633QXXUMA1

Infineon Technologies

TLE92633QXXUMA1

частка акцыі: 31888

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

Infineon Technologies

TLE9260QXXUMA1

частка акцыі: 43341

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE9261BQXXUMA1

Infineon Technologies

TLE9261BQXXUMA1

частка акцыі: 245

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

TLE92623QXXUMA1

Infineon Technologies

TLE92623QXXUMA1

частка акцыі: 34402

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

Ліст з жаданняў

60

«
1
2
»