Тып: Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: P-FQFP-208-7,
Тып: Interface Protection, Праграмы: HSMMC ESD Protection, EMI Filter, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-XFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-TSNP-14-2,
Тып: Filter, HSMMC with ESD Protection, Праграмы: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-UFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: WLP-16-4,
Тып: Filter, HSMMC with ESD Protection, Праграмы: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-WFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: WLP-16-1,
Тып: Filter, HSMMC with ESD Protection, Праграмы: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-UFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: WLP-24-2,
Тып: Transceiver, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-DSO-36-38,
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: P-DSO-16,
Тып: Interworking Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 388-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 388-BGA (35x35),
Тып: Interworking Element, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (27x27),
Тып: High Voltage Half Bridge, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 7-SIP, Пакет прылад пастаўшчыка: 7-SIP,
Тып: Integrated Power Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: P-DSO-20,
Тып: Powertrain Switch, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-DSO-20-88,
Тып: Low-Side Switch, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-DSO-36-72,
