Цеплавыя радыятары

APR43-43-12CB/A01

частка акцыі: 10598

APR19-19-12CB/A01

частка акцыі: 15347

APR27-27-15CB/A01

частка акцыі: 15280

APF30-30-10CB

частка акцыі: 8124

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.181" (30.00mm), Шырыня: 1.181" (30.00mm),

APF30-30-13CB

частка акцыі: 10449

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.181" (30.00mm), Шырыня: 1.181" (30.00mm),

APF30-30-06CB

частка акцыі: 11831

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.181" (30.00mm), Шырыня: 1.181" (30.00mm),

APF40-40-06CB

частка акцыі: 10655

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

APF40-40-10CB/A01

частка акцыі: 9344

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

APF30-30-10CB/A01

частка акцыі: 11364

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.181" (30.00mm), Шырыня: 1.181" (30.00mm),

APF40-40-13CB

частка акцыі: 9069

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

APF19-19-06CB

частка акцыі: 14092

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.748" (19.00mm),

APF30-30-06CB/A01

частка акцыі: 11247

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.181" (30.00mm), Шырыня: 1.181" (30.00mm),

APF19-19-10CB/A01

частка акцыі: 11848

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.748" (19.00mm),

APF19-19-10CB

частка акцыі: 15023

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.748" (19.00mm),

APR43-43-15CB/A01

частка акцыі: 6148

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.657" (42.10mm), Шырыня: 1.657" (42.10mm),

APF19-19-13CB

частка акцыі: 6223

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.748" (19.00mm),

APR43-43-15CB

частка акцыі: 6237

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.657" (42.10mm), Шырыня: 1.657" (42.10mm),

APR40-40-12CB/A01

частка акцыі: 6205

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.560" (39.62mm), Шырыня: 1.560" (39.62mm),

APR35-35-12CB

частка акцыі: 6230

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.366" (34.70mm), Шырыня: 1.366" (34.70mm),

APR40-40-12CB

частка акцыі: 6151

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.560" (39.62mm), Шырыня: 1.560" (39.62mm),

APR38-38-12CB/M

частка акцыі: 9645

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.461" (37.10mm), Шырыня: 1.461" (37.10mm),

APR33-33-12CB/T

частка акцыі: 6201

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.283" (32.60mm), Шырыня: 1.283" (32.60mm),

APR38-38-12CB

частка акцыі: 6158

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.461" (37.10mm), Шырыня: 1.461" (37.10mm),

APR33-33-12CB

частка акцыі: 6186

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.283" (32.60mm), Шырыня: 1.283" (32.60mm),

APR33-33-12CB/S

частка акцыі: 6182

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.283" (32.60mm), Шырыня: 1.283" (32.60mm),

APR27-27-12CB/M

частка акцыі: 6213

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.047" (26.60mm), Шырыня: 1.047" (26.60mm),

APR27-27-12CB/T

частка акцыі: 6176

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.047" (26.60mm), Шырыня: 1.047" (26.60mm),

APR27-27-12CB

частка акцыі: 6144

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.047" (26.60mm), Шырыня: 1.047" (26.60mm),

APR27-27-12CB/S

частка акцыі: 6211

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.047" (26.60mm), Шырыня: 1.047" (26.60mm),

APF40-40-06CB/A01

частка акцыі: 9621

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

APF19-19-06CB/A01

частка акцыі: 12219

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.748" (19.00mm),

APF40-40-13CB/A01

частка акцыі: 8926

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

APF40-40-10CB

частка акцыі: 10625

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

APF30-30-13CB/A01

частка акцыі: 11384

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.181" (30.00mm), Шырыня: 1.181" (30.00mm),

APF19-19-13CB/A01

частка акцыі: 13023

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.748" (19.00mm), Шырыня: 0.748" (19.00mm),

APR38-38-12CB/S

частка акцыі: 5993

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.461" (37.10mm), Шырыня: 1.461" (37.10mm),