Цеплавыя радыятары

APR33-33-12CB/M

частка акцыі: 6030

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.283" (32.60mm), Шырыня: 1.283" (32.60mm),

APR38-38-12CB/T

частка акцыі: 6033

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Clip, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.461" (37.10mm), Шырыня: 1.461" (37.10mm),

BDN09-3CB/A01

частка акцыі: 31224

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.910" (23.11mm), Шырыня: 0.910" (23.11mm),

BDN10-5CB/A01

частка акцыі: 45852

BDN15-3CB/A01

частка акцыі: 37650

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.510" (38.35mm), Шырыня: 1.510" (38.35mm),

BDN12-5CB/A01

частка акцыі: 26877

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.210" (30.73mm), Шырыня: 1.210" (30.73mm),

BDN16-3CB/A01

частка акцыі: 16237

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.610" (40.89mm), Шырыня: 1.610" (40.89mm),

BDN12-3CB/A01

частка акцыі: 28027

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.210" (30.73mm), Шырыня: 1.210" (30.73mm),

BDN18-6CB/A01

частка акцыі: 18703

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.810" (45.97mm), Шырыня: 1.810" (45.97mm),

BDN17-3CB/A01

частка акцыі: 24023

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.710" (43.43mm), Шырыня: 1.710" (43.43mm),

BDN14-3CB/A01

частка акцыі: 28091

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.410" (35.81mm), Шырыня: 1.410" (35.81mm),

BDN18-3CB/A01

частка акцыі: 18333

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.810" (45.97mm), Шырыня: 1.810" (45.97mm),

BDN09-3CB

частка акцыі: 43083

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.910" (23.11mm), Шырыня: 0.910" (23.11mm),

BDN13-3CB/A01

частка акцыі: 25347

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.310" (33.27mm), Шырыня: 1.310" (33.27mm),

BDN11-3CB/A01

частка акцыі: 25975

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.110" (28.19mm), Шырыня: 1.110" (28.19mm),

BDN10-3CB/A01

частка акцыі: 31662

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.010" (25.65mm), Шырыня: 1.010" (25.65mm),

LAT0127B2CB

частка акцыі: 6139

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-127, TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rhombus, Даўжыня: 1.630" (41.40mm), Шырыня: 1.290" (32.77mm),

TXP0508B

частка акцыі: 2429

LA363B3CB

частка акцыі: 6143

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-3, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rhombus, Даўжыня: 1.630" (41.40mm), Шырыня: 1.290" (32.77mm),

PSD1-1-CB

частка акцыі: 6104

Тып: Board Level, Vertical, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 2.180" (55.37mm), Шырыня: 1.380" (35.05mm),

FHL31-31-17/T710/T

частка акцыі: 1941

Тып: Board Level, Спосаб мацавання: Clip, Tape, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.220" (30.99mm), Шырыня: 1.220" (30.99mm),

FXE827269T710

частка акцыі: 6236

TX30547R

частка акцыі: 4050

TX1822ND

частка акцыі: 1560

TX0547B

частка акцыі: 3746

HP3-TO3-CB

частка акцыі: 6170

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-3, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 3.120" (79.25mm), Шырыня: 3.120" (79.25mm),

LATO3B5B

частка акцыі: 6195

RUR6712U

частка акцыі: 6221

Тып: Board Level, Vertical, Спосаб мацавання: Bolt On and Clip, Форма: Rectangular, Даўжыня: 0.113" (2.87mm), Шырыня: 0.530" (13.46mm),

FEX40-40-21/T710/M2

частка акцыі: 2437

Тып: Board Level, Спосаб мацавання: Clip, Tape, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

RU67B1B

частка акцыі: 6136

Пакет астуджаны: TO-92, Спосаб мацавання: Press Fit,

TX1822B

частка акцыі: 2322

TXP050822B

частка акцыі: 2302

TXB2P050037B

частка акцыі: 4114

LAE66A3CB

частка акцыі: 31599

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-126, TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rhombus, Даўжыня: 1.310" (33.27mm), Шырыня: 0.900" (22.86mm),

LA363B4CB

частка акцыі: 6129

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-3, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rhombus, Даўжыня: 1.630" (41.40mm), Шырыня: 1.290" (32.77mm),

LATO3B4B

частка акцыі: 9624