Перахаднік, разборныя платы

PA0035

PA0035

частка акцыі: 15350

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 20, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0003

PA0003

частка акцыі: 21080

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0009

PA0009

частка акцыі: 13848

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 24, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0032

PA0032

частка акцыі: 23036

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PCB3008-1

PCB3008-1

частка акцыі: 22967

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0085

PA0085

частка акцыі: 27278

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOT-23, SC-59, Колькасць пазіцый: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PCB3007-1

PCB3007-1

частка акцыі: 35045

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOT-23, Колькасць пазіцый: 6, Крок: 0.037" (0.95mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

FPC050P010

FPC050P010

частка акцыі: 19896

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: FPC Connector, Колькасць пазіцый: 10, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PCB3005A1

PCB3005A1

частка акцыі: 35097

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0026

PA0026

частка акцыі: 20990

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: MSOP, uMAX, uSOP, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0034

PA0034

частка акцыі: 17524

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0033

PA0033

частка акцыі: 19886

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: TSSOP, Колькасць пазіцый: 14, Крок: 0.026" (0.65mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0042

PA0042

частка акцыі: 23014

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: VSSOP, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.020" (0.50mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0001

PA0001

частка акцыі: 21042

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 8, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,

PA0006

PA0006

частка акцыі: 17976

Тып дошкі Proto: SMD to DIP, Пакет прыняты: SOIC, Колькасць пазіцый: 16, Крок: 0.050" (1.27mm), Таўшчыня дошкі: 0.062" (1.57mm) 1/16", Матэрыял: FR4 Epoxy Glass,